主营业务简介
  •   十三所拥有多专业综合性优势,研发涉及微电子、光电子、半导体高端传感器、光机电集成微系统、微机械电子系统(MEMS)五大领域以及材料、封装、设备仪器等支撑领域。

      产品领域:

      (1)射频/微波毫米波半导体器件及集成芯片,包括硅(锗硅)基、砷化镓基、磷化铟基、氮化镓基和碳化硅基的微波器件及微波单片集成电路;

      (2)射频/微波毫米波混合集成电路,包括射频/微波通道全系列产品以及集成晶体振荡器,超低相噪晶体振荡器、星载用高可靠晶体振荡器、集成晶体振荡器等 ;

      (3)射频/微波毫米波小型化模块集成模块、复杂组件和小整机,微波微系统;

      (4)光电子器件和集成电路,包括各种类型的半导体激光器、光探测器、LED和聚光电池、OEIC和各类光电组件、模块;

      (5)微(纳)机械电子系统(MEMS和NEMS),惯性MEMS产品有MEMS陀螺仪、MEMS加速度计系列产品,射频MEMS有滤波器、光开关等,光MEMS有光开关和光衰减器等产品,MEMS传感器有气体和碰撞等产品;

      (6)高功率脉冲开关器件及其组件;

      (7)特种高可靠半导体器件与电路;

      (8)电子封装,包括陶瓷、金属外壳及封装(微电子器件封装、光电子器件封装、MEMS封装、微波MCM微组装),陶瓷材料及基板、盒体及功能陶瓷元件、组件(汽车点火器等);

      (9)半导体材料,包括磷化铟单晶材料以及硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓和碳化硅等外延材料;

      (10)半导体测试仪器与工艺设备;

      (11)石墨烯、金刚石、THz、微波光子等高技术前沿领域的研究;

      (12)产业公司的主要产品:LED芯片、封装、灯具及应用产品;激光器、探测器、光电模块;硅外延片;微波、数字单片集成电路、微波射频单片集成电路、微波射频混合集成电路及组件产品、电子围栏、半导体测试仪器与工艺设备;MEMS汽车传感器、燃气流量计、光开关;陶瓷封装与基板、陶瓷元件;电子工程建设等。